结晶硅微粉
日期：2021-12-22
导语：>结晶硅微粉的基本特性：
项目
单位
典型值
外观
/
白色粉末
密度
kg/m3
2.65×103
莫氏硬度
/
7
介电常数
/
4.65（1MHz）
介质损耗
/
0.0018（1MHz）
线性膨胀系数
1/K
14×10-6
热传导率
W/K·m
12.6
折光系...
>结晶硅微粉的基本特性：
| 项目 |
单位 |
典型值 |
| 外观 |
/ |
白色粉末 |
| 密度 |
kg/m3 |
2.65×103 |
| 莫氏硬度 |
/ |
7 |
| 介电常数 |
/ |
4.65（1MHz） |
| 介质损耗 |
/ |
0.0018（1MHz） |
| 线性膨胀系数 |
1/K |
14×10-6 |
| 热传导率 |
W/K·m |
12.6 |
| 折光系数 |
/ |
1.54 |
>结晶硅微粉可以基于下列特性进行规格区分和按客户要求进行配合：
| 项目 |
相关指标 |
说明 |
| 纯度 |
SiO2含量 |
在98.0-99.9%内可选 |
| 离子不纯物 |
Na+、Cl-等 |
可以低至3ppm以下 |
| 粒度分布 |
D50 |
D50=0.5-50µm内可选 |
| 粒度分布 |
可以根据要求在典型分布基础上进行调整，包括多峰分布、窄分布等。 |
| 外观特性 |
白度、透明度等 |
白度在60-98范围可选；可以提供高透明度产品。 |
| 表面特性 |
憎水性、吸油值等 |
可按客户要求选用不同功能处理剂 |